Placa plástica do molde e da injeção PCBA para todos os produtos eletrônicos

Especificações chaves/características especiais 

1

Nós SYF temos 6 linhas de produção do PWB e 4 linhas avançadas de SMT com alta velocidade.

2

Todos os tipos dos circuitos integrados são aceitados, como ASSIM, A CONCESSÃO, SOJ, TSOP, TSSOP,  

QFP, MERGULHO, CSP, BGA e U-BGA, porque nossa precisão da colocação pode alcançar 

microplaqueta +0.1mm nas peças do circuito integrado.

3

Nós SYF podemos proporcionar um serviço de uma colocação de 0201 microplaquetas, uma inserção de componentes do através-furo e uma fabricação dos produto acabados, um teste e um empacotamento.

4

Conjunto de SMT/SMD e inserção de componentes do através-furo

5

Preprogramming de IC

6

Verificação e queimadura da função no teste

7

Conjunto de unidade completa (que incluindo plásticos, caixa do metal, bobina, cabo interno e mais)

8

Revestimento ambiental

9

Projetando incluindo a extremidade de componentes da vida, o componente obsoleto substitui 

e apoio do projeto para o cerco do circuito, do metal e do plástico

10

Projeto de empacotamento e produção de PCBA personalizado

11

segurança 100% de qualidade

12

A ordem do volume altamente misturada, baixa é dada boas-vindas igualmente.

13

Obtenção componente completa ou a fonte substitute dos componentes

14

UL, ISO9001: 2008, ROSH, ALCANCE, GV, HALOGEN-FREE complacente

CAPACIDADE DA PRODUÇÃO DO CONJUNTO DO PWB

Escala do tamanho do estêncil

 756 milímetros x 756 milímetros

Min. Passo de IC

 0,30 milímetros

Máximo PWB Tamanho

 560 milímetros x 650 milímetros

Min. Espessura do PWB

 0,30 milímetros

Min. Tamanho da microplaqueta

 0201 (0,6 milímetros X 0,3 milímetros)

Máximo BGA Tamanho

 74 milímetros X 74 milímetros

Passo da bola de BGA

 1,00 milímetro) (do minuto/F3.00 milímetro (máximo)

Diâmetro de bola de BGA

 0,40 milímetros (minuto) /F1.00 milímetro (máximo)

Passo da ligação de QFP

 0,38 milímetros (minuto) /F2.54 milímetro (máximo)

Freqüência da limpeza do estêncil

 1 vez/5 ~ 10 partes

Tipo de conjunto

 SMT e Através-furo

Tipo da solda

 Pasta solúvel em água da solda, Leaded e sem chumbo

Tipo de serviço

 Volta-chave, Volta-chave parcial ou remessa

Formatos de arquivo

 Bill de materiais (BOM)

 Arquivos de Gerber

 Picareta-N-Lugares (XYRS)

Componentes

 Voz passiva para baixo ao tamanho 0201

 BGA e VF BGA

 Microplaqueta sem chumbo Carries/CSP

 O dobro tomou partido conjunto de SMT

 Reparo e Reball de BGA

 Remoção e substituição da parte

Empacotamento componente

 Corte a fita, tubo, carretéis, peças fracas

Método de teste

 Inspeção do RAIO X e teste de AOI

Ordem de quantidade

 A ordem do volume altamente misturada, baixa é dada boas-vindas igualmente

Observações: A fim obter citações exatas, a seguinte informação é exigida

1

Termine dados de arquivos de Gerber para a placa desencapada do PWB.

2

Bill eletrônico a número da peça de fabricante de detalhe do material (BOM)/lista de peças, uso da quantidade de componentes para a referência.

3

Indique por favor se nós podemos usar as peças alternativas para componentes passivos ou não.

4

Desenhos de conjunto.

5

Tempo do teste funcional pela placa.

6

Padrões de qualidade exigidos

7

Envie-nos amostras (se disponível)

8

A data das citações precisa de ser submetida

CAPACIDADE DA PRODUÇÃO DO PWB

 
Coordenador de PROCESSO

Artigo dos ARTIGOS

         
 Capacidade de fabricação da CAPACIDADE da PRODUÇÃO

Estratificação

Tipo

FR-1, FR-5, FR-4 Alto-Tg, ROGERS, ISOLA, ITEQ,
ALUMÍNIO, CEM-1, CEM-3, TACONIC, ARLON, TEFLON

Espessura

0.2~3.2mm

Tipo da produção

    Contagem da camada

2L-16L

Tratamento de superfície

 HAL, chapeamento de ouro, ouro da imersão, OSP,
Prata da imersão, lata da imersão, HAL sem chumbo

 Corte a laminação

Tamanho de Máximo Working Painel

 1000×1200mm

 Camada interna

 Espessura interna do núcleo

0.1~2.0mm

 Largura/afastamento internos

Minuto: 4/4mil

 Espessura de cobre interna

1.0~3.0oz

 Dimensão

Tolerância da espessura da placa

±10%

 Alinhamento do Interlayer

±3mil

Furo

 Tamanho do painel da fabricação

Máximo: 650×560mm

 Diâmetro da perfuração

≧0.25mm

 Tolerância do diâmetro de furo

±0.05mm

 Tolerância da posição do furo

±0.076mm

 Anel de Min.Annular 

0.05mm

Chapeamento de PTH+Panel

 Espessura do cobre da parede do furo

≧20um

 Uniformidade

≧90%

 Camada exterior

 Largura de trilha

Minuto: 0.08mm

Afastamento da trilha

Minuto: 0.08mm

 Chapeamento do teste padrão

 Espessura de cobre terminada

1oz~3oz

Ouro de EING/Flash

 Espessura do níquel

2.5um~5.0um

 Espessura do ouro

0.03~0.05um

Máscara da solda

Espessura

15~35um

 Ponte da máscara da solda

3mil

 Legenda

 Linha largura/entrelinha

6/6mil

 Dedo do ouro

 Espessura do níquel

〞 de ≧120u

 Espessura do ouro

1~50u〞

 Nível de ar quente

 Espessura da lata

100~300u〞

 Distribuição

 Tolerância da dimensão

±0.1mm

 Tamanho do entalhe

Minuto: 0.4mm

Diâmetro do cortador

0.8~2.4mm

 Perfuração

 Tolerância do esboço

±0.1mm

Tamanho do entalhe

Minuto: 0.5mm

V-CUT

 Dimensão de V-CUT

Minuto: 60mm

 Ângulo

15°30°45°

 Permanece a tolerância da espessura

±0.1mm

Chanfradura

Dimensão de chanfradura

30~300mm

Teste

Tensão do teste

250V

Max.Dimension

540×400mm

Controle da impedância

 
    Tolerância
 

±10%

Ração do aspecto

12:1

Tamanho da perfuração do laser

4mil (0.1mm)

Exigências especiais

Enterrado e cego através de, controle da impedância, através da tomada, 
BGA que soldam e o dedo do ouro são aceitáveis

Serviço de OEM&ODM

Sim